8 Lakabka ENIG FR4 Multilayer PCB
Dhibka Ay Leedahay Samaynta Gudida PCB Multilayer
1. Adkaynta isku xidhka interlayer
Sababtoo ah lakabyada badan ee guddiga PCB-ga badan, shuruudaha hagaajinta lakabka PCB ayaa sarreeya oo sarreeya.Caadi ahaan, isu-ku-habboonaanshaha u dhexeeya lakabyada waxa lagu xakameeyaa 75um.Way adag tahay in la xakameeyo isku toosinta guddiga PCB multilayer sababtoo ah cabbirka weyn ee cutubka, heerkulka sare iyo qoyaanka sare ee aqoon-is-weydaarsiga qaabaynta sawirada, kala-baxa isku-dhafka ah ee ay sababtay is-waafajinta looxyada kala duwan ee asaasiga ah, iyo qaabka meelaynta ee u dhexeeya lakabyada .
2. Dhibaatada wax soo saarka wareegga gudaha
Guddiga PCB multilayer wuxuu qaataa qalab gaar ah sida TG sare, xawaaraha sare, soo noqnoqda sare, naxaas culus, lakabka khafiifka ah ee khafiifka ah iyo wixii la mid ah, kaas oo soo bandhigaya shuruudaha sare ee wax soo saarka wareegga gudaha iyo xakamaynta cabbirka garaafyada.Tusaale ahaan, daacadnimada gudbinta calaamadaha impedance waxay kordhisaa dhibka abuuritaanka wareegga gudaha.Baaxadda iyo kala dheereynta xariiqdu waa yar tahay, wareegga furan iyo wareegga gaaban ayaa kordhaya, heerka gudbintu waa yar yahay;oo leh lakabyo calaamado dhuuban oo khafiif ah, gudaha AOI-ga gudihiisa suurtogalnimada ogaanshaha daadinta ayaa kordha.Saxanka xudunta u ah waa dhuuban, fududahay in la laalaabto, soo-gaadhis liidata, fududahay in la xoqdo;PCB multilayer inta badan waa looxa nidaamka, kaas oo leh cabbirka cutubka ka weyn iyo kharashka qashinka sare.
3. Qalabyada wax-soo-saarka iyo ku-xidhnaanta
Looxyo badan oo xudunta u ah iyo looxyada la daweeyay ayaa dusha sare laga saaray, kuwaas oo u nugul cilladaha sida saxan slide, lamination, resin void iyo haraaga xumbo ee soo saarista shaambada.Naqshadeynta qaab-dhismeedka la-daran, caabbinta kulaylka, caabbinta cadaadiska, nuxurka xabagta iyo dhumucda dielectric ee walxaha waa in si buuxda loo tixgeliyo, waana in la sameeyaa nidaam cadaadis ah oo macquul ah oo saxan badan.Sababo la xiriira tirada badan ee lakabyada, ballaarinta iyo xakamaynta foosha iyo magdhowga isugeynta cabbirka ma aha mid joogto ah, lakabka khafiifka ah ee lakabka khafiifka ah waa sahlan tahay in uu keeno fashilka imtixaanka isku hallaynta lakabka.
4. Dhibka wax soo saarka qodista
Isticmaalka TG sare, xawli sare, soo noqnoqosho sare, saxan gaar ah oo naxaas qaro weyn ayaa kordhisa qallafsanaanta qodista, gunta qodista iyo dhibka ka saarista wasakhda qodista.Lakabyo badan, qalabka qodista waa sahlan tahay in la jebiyo;CAF guuldarada ay keento BGA cufan iyo kala dheeraynta darbiga godka cidhiidhiga ah waa sahlan tahay in ay horseeddo dhibka qodida ee u janjeera dhumucda PCB.
